1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這可能無法有效去除基板生產加工中專門處理的保護層，以防止板面銅箔氧化。雖然層薄，刷板容易去除，但化學處理難度大。因此，在生產加工中要注意控制，避免板面基材銅箔與化學銅結合不良引起的板面起泡問題；當薄內層被黑化時，也會出現黑化和棕化不良、顏色不均勻、局部黑化和棕化不良等問題。

2、機械加工（鉆孔、層壓、銑邊等）過程中油污或其他液體污染粉塵污染表面處理不良現象

3、沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大，導致孔變形，刷出孔銅箔的圓角甚至孔漏基材，導致沉銅電鍍噴錫焊接過程中孔起泡；即使刷板沒有導致基材泄漏，過重的刷板也會增加孔銅的粗糙度，所以銅箔在微蝕粗化過程中容易產生過度粗化，存在一定的質量隱患；因此，要注意加強刷板工藝的控制，刷板工藝參數可以通過磨痕試驗和水膜試驗調整到。

因為沉銅電鍍處理需要大量化學藥水處理，板面水洗不完全凈化，尤其是沉銅調整除油劑，容易引起交叉污染，同時也會導致板面局部處理不良或處理效果不佳，存在局部不均勻的缺陷，影響結合力；因此，必須加強對水洗的控制，包括清洗水的水流量、水質、水洗時間，以及板件的滴重。