您對高導熱鋁基板了解多少，是怎樣制作出來的，怎樣才能達到更好的維護作用?接下來小編就將給大家講解這些問題。

當印刷電路板工作的時候，電路和表層器件也會產生熱能，為了盡快釋放出來熱能，避免芯片燒壞，有些產品采用導熱鋁基板材料進行加工(由銅面、熱熔絕緣層、鋁基和保護膜組成)。鋁基產品的表面處理工藝采用焊接可靠性好的噴錫表面處理時，噴錫的加工溫度為260°C，在高溫下原有的鋁基保護膜會發生聚合破壞，膠粘鋁基板很難撕下，所以噴錫前撕去保護膜是行業慣例。鋁基表層暴露后，無法保證客戶對鋁基表層無劃痕、無氧化的要求。

行業里的普遍作法：一種要在導熱鋁基板噴錫處理前撕下不耐高溫的鋁基保護膜，鋁基噴涂要在沒有維護的情況下進行的，因為鋁材比較軟，在撕掉原有的鋁基保護膜后，鋁基板表層會多次暴露，表層容易形成氧化膜，這使得在撕掉原有鋁基保護膜的操作過程中，板與板之間容易接觸，容易導致鋁基板表層被刮傷，影響外觀;另一種方法是撕掉不耐高溫的鋁基保護膜，然后加入耐高溫的藍色膠水維護鋁基表層。鋁基板噴錫時，鋁基板表面的蘭膠容易脫落，擠壓成型前需要重新印刷蘭膠。

因為鋁基板在擠壓成型環節中受壓，蘭膠會再次脫落，因此在出貨前需要通過印刷蘭膠的保護，避免運輸過程中刮傷鋁基表層，雖然鋁基表層在加工過程中多次通過印刷蘭膠的保護，可是不能完全防止在鋁基板表層刮傷，所以在客戶使用產品前將蘭膠撕掉后，刮傷的鋁表層會暴露在表層，嚴重影響外觀，所以鋁基板表層被抓傷和預防的問題一直困擾著整個行業。