印制電路板制造技術起步于20世紀40年代中期。20世紀40年代中期至50年代，電子工業處于電子管時代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機和電視機等民用電子產品中。20世紀60年代初期，由于晶體管的廣泛使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發展到雙面板，應用范圍也擴展到工業和軍事領域。20世紀60年代出現集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀70年代后，由于大規模和超大規模集成電路的發展，電子設備越來越小型化和微型化，表面安裝技術迅速發展。表面安裝器件的管腳采用無引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，提高了元器件的安裝密度，增加了系統的可靠性，并有利于生產的自動化。

印制電路板的加工水平也在不斷地提高。目前，衡量加工水平的標準有允許的導線小寬度、線間小距離、孔的定位精度、PCB的層數等。