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PCB廠家:PCB上錫不良的因素

2020-04-15  來自: 深圳市富業(yè)達(dá)電子有限公司 瀏覽次數(shù):634

PCB廠家:PCB上錫不良的因素

  線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會呈現(xiàn)不能很好的上錫,一般呈現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān),沒有臟污的話基本上不會有上錫不良,二是,上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢?

  1.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

  2.電路板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

  3.高電位鍍層粗糙,有燒板現(xiàn)象,板面有片狀電不上錫。

  4.電路板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物,亦或者是有硅油殘留。

  5.低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象,高電位鍍層粗糙,有燒板現(xiàn)象。

  6.一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

  7.PCB板在焊接過程中沒有保證滿足的溫度或時刻,或者是沒有正確的運(yùn)用助焊劑。

  8.電路板面鍍層有顆粒雜質(zhì),或基板在制作過程中有打磨粒子在了線路表面。

  9.低電位大面積鍍不上錫,電路板板面有細(xì)微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。

關(guān)鍵詞: PCB上錫           

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