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pcb廠家介紹高速高頻覆銅PCB電路板工藝流程

2020-01-02  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:666

pcb廠家介紹高速高頻覆銅PCB電路板工藝流程

  高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似:

  1、混膠: 將特種樹脂、溶劑、填料,按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶中進行攪拌, 需物料攪拌配制成帶流動性的粘稠狀膠液。

  2、上膠烘干:將混合好的膠液用泵打入膠槽中,同時將玻纖布通過上膠機連續浸入到膠槽中,使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進入上膠機烤箱中高溫烘干后成為粘結片。

  3、粘切片裁剪后疊 BOOK: 經烘干后的粘結片按要求進行切邊,將粘結片(1 張或多張)和銅箔進行疊配,輸送至無塵室。使用自動疊 BOOK 機組合配好的料與鏡面鋼板。

  4、層壓: 將組合好的半成品由自動輸送機送至熱壓機進行熱壓,使產品在高溫、高壓及真空環境中保持數小時,以使粘結片、銅箔連結成一體,最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

  5、剪板: 冷卻之后將拆出的產品多余的邊條修掉,同時根據客戶要求,裁切成相應尺寸。

關鍵詞: 高頻覆銅板           

深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。



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