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為何需要高密度高頻線路板?

2023-01-19  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:794

為何需要高密度高頻線路板

  傳統電路板常被分為單、雙、多層板,而多層板又分為單次壓合與多次壓合結構。這種設計當然涉及一些電氣性質及鏈接密度問題,但因為電子產品技術精進快速,這些幾何結構都無法滿足組件安裝密度及電 氣需求。為了提高組件鏈接密度,從幾何觀點看只有壓縮線路與連結點空間,才能在小空間內容納更多接點提高鏈接密度。當然也可將多組件堆棧在向一位置,以提升構裝密度。因此高密度電路板不單純是一種電 路板技術,同時也是電子構裝與組裝的議題。

  如果采用高密度電路板設計概念,電子產品可以獲得以下好處:

  (1)相同產品設計,可以降低載板層數,提高密度降低成本.

  (2)增加布線密度,以微孔細線提升單位面積內線路容納量,可以應付高密度接點組件組裝需求,有利使用***構裝.

  (3)利用微孔互連,可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音,組件可擁有***電性及訊號正確性

  (4)結構采用較薄介電質厚度,潛在電感比較低.

  (5)微孔有低縱橫比,訊號傳遞可靠度比一般通孔高.

  (6)微孔技術可讓載板設計縮短接地、訊號層間距離,因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數目,防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷.

  (7)微孔可以讓線路配置彈性提高,使線路設計更簡便.

  現代流行的電子產品,不但要有行動化、省電的特質,還要穿戴無負擔、外觀漂亮好看,當然***重要的是價格可負擔且能隨流行更換。

關鍵詞: 高密度高頻線路板           

深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。



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