多層pcb線路板之外層線路二次銅方法
2016-07-05 來自: 深圳市富業(yè)達電子有限公司 瀏覽次數:660
多層pcb線路板外層線路二次銅在線路影像轉移的印制作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。
多層pcb線路板負片的生產方式如同內層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層，經重容后用來包覆線路當作保戶層的做法，現多不用) 。
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